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求教-----关于真空渗碳后的气体淬火温度的疑问

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发表于 2015-1-8 09:28:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教各位大神,一般的,淬火温度都是Acm+- 30---50 ℃,但是,真空渗碳温度为950左右,其后转移到气淬火室,整个过程短且低压真空,散失热量少,淬火温度肯定高于通常的Acm+- 30---50 ℃,这种情况对组织有什么影响啊,以及,可不可以对真空渗碳后来个降温过程,其后再淬火?新人求教了。

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为成功找方法,不为失败找借口。
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发表于 2015-1-8 10:06:39 | 显示全部楼层
有降温的呀,950度淬火那组织是玩玩了
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 楼主| 发表于 2015-1-8 10:16:26 | 显示全部楼层
啊哈?我看到ALD的设备,那个工件在渗碳室完成渗碳后就就直接进入淬火室,进行气体淬火,那降温过程是在渗碳室完成的么?
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 楼主| 发表于 2015-1-8 10:16:50 | 显示全部楼层
Adam 发表于 2015-1-8 10:06
有降温的呀,950度淬火那组织是玩玩了

啊哈?我看到ALD的设备,那个工件在渗碳室完成渗碳后就就直接进入淬火室,进行气体淬火,那降温过程是在渗碳室完成的么?
为成功找方法,不为失败找借口。
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发表于 2015-1-8 10:24:14 | 显示全部楼层
这里面有个表面碳浓度控制问题,低于Acm线的话,会有碳化物析出,时间一长,会有碳化物长大现象,造成碳化物超差问题。这是要在工艺设计里加以避免的。
同时,很多变形要求高的零件又希望在较低的温度下进行淬火,以控制变形。
这时候,就必须把以上两点综合考虑了,解决的办法是在降温前,先进行充分扩散,把表面碳浓度降低,同时,也就是把Acm点降低了,在这种情况下,两者可以兼顾,既不会在降温时析出碳化物,也能够在较低的温度下进行淬火了。
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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发表于 2015-1-8 11:08:41 | 显示全部楼层
至于变形要求不高的零件,不需要降温,还是在950C淬火就可以了,不会有什么问题的,晶粒度没有任何变化。
要考虑的残奥等问题,可以通过调节表面碳浓度来进行调节。
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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 楼主| 发表于 2015-1-8 11:12:33 | 显示全部楼层
1.jpg 这是工艺图,图上没有看到降温段,在实际中也是渗碳室出来直接气淬的。。
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发表于 2015-1-8 11:24:27 | 显示全部楼层
曾经最美 发表于 2015-1-8 11:12
这是工艺图,图上没有看到降温段,在实际中也是渗碳室出来直接气淬的。。 ...

绝大部分零件都可以在950C淬火,除非变形不允许,ECM和ALD都是这样认为的。
高温淬火,奥氏体稳定性好,表面残奥量会多点,所以一般这种工艺设计里,表面碳浓度设计目标是0.6%左右。
另外,对心部而言,奥氏体稳定性好,也有利于帮助提高心部硬度,这个可是气淬的软肋哦。
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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 楼主| 发表于 2015-1-8 12:09:00 | 显示全部楼层
aaron01 发表于 2015-1-8 11:24
绝大部分零件都可以在950C淬火,除非变形不允许,ECM和ALD都是这样认为的。
高温淬火,奥氏体稳定性好, ...

大神不愧是大神。。还有你不知道的东西么,根据半个图你就说出真相,太牛掰了。。就是ECM的工艺图,看到过ALD 直接淬火。
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发表于 2015-1-8 18:04:42 | 显示全部楼层
曾经最美 发表于 2015-1-8 12:09
大神不愧是大神。。还有你不知道的东西么,根据半个图你就说出真相,太牛掰了。。就是ECM的工 ...

呵呵,不要称呼什么大神,我不过是对这两家供应商接触的比较早而已,了解得也稍微多了一点。
你提供的工艺图一看就不是ALD的,ALD的扩散脉冲是不通氮气的,什么气体都不通,ECM才是扩散时通氮气的。
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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 楼主| 发表于 2015-1-9 08:29:23 | 显示全部楼层
aaron01 发表于 2015-1-8 18:04
呵呵,不要称呼什么大神,我不过是对这两家供应商接触的比较早而已,了解得也稍微多了一点。
你提供的工 ...

ALD 扩散阶段不通氮气么?因为公司打算买真空炉,他们给我们提供的方案里面是扩散阶段通氮气的。。难道是我搞错炉,他的氮气只是终扩散的时候通??
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 楼主| 发表于 2015-1-9 08:30:49 | 显示全部楼层
2222.jpg 这是ALD 的工艺图
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发表于 2015-1-9 11:47:15 | 显示全部楼层
Adam 发表于 2015-1-8 10:06
有降温的呀,950度淬火那组织是玩玩了

请问前辈,为什么高温淬火组织会不好呢?
该会员没有填写今日想说内容.
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发表于 2015-1-9 13:52:18 | 显示全部楼层
残余奥氏体很难控制的
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 楼主| 发表于 2015-1-9 15:04:12 | 显示全部楼层
海边日出 发表于 2015-1-9 11:47
请问前辈,为什么高温淬火组织会不好呢?

1:晶粒长大;2:如果不能够及时淬火,时间间隔长的话,对大尺寸零件,热变形较大。
个人看法。。具体看前面艾伦大神的解释。。
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 楼主| 发表于 2015-1-9 15:05:28 | 显示全部楼层
Adam 发表于 2015-1-9 13:52
残余奥氏体很难控制的

求教,真空高温淬火时,那些因素对残奥的影响较大啊?淬火速度?
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发表于 2015-1-9 15:43:55 | 显示全部楼层
曾经最美 发表于 2015-1-9 15:04
1:晶粒长大;2:如果不能够及时淬火,时间间隔长的话,对大尺寸零件,热变形较大。
个人看法。。具体看 ...

我的疑问是比如1020的保温温度,降到950才淬火的好处是什么?
该会员没有填写今日想说内容.
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 楼主| 发表于 2015-1-9 15:45:00 | 显示全部楼层
这个没有接触过,真渗碳现在的温度都是950℃左右。。
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发表于 2015-1-9 16:44:07 | 显示全部楼层

典型的ALD工艺,在500度以下是通氮气在常压下进行加热的,对流加热效率高,ECM是真空加热的,需要更长的均温时间才能保证零件热透。
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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